在消費電子產品面臨局部過熱、需快速導熱、空間限制等問題時，PI高導熱石墨膜提供了很好的散熱解決方案。因此近年來高導熱石墨膜在智能手機、 超薄筆記本電腦、平板電腦和LED電視等消費電子產品領域均有應用。

碳化和石墨化是高導熱石墨膜的核心工藝，其中碳化是石墨化的前置工藝，PI膜在碳化過程中裂解，分子重組，裂解過程中會產生大量焦油。

為此，晨昕也專門設計了三級焦油過濾器，以及真空+冷凝機組，此設計很好地解決了焦油收集、卡泵問題，方便維護，大大提高了使用效率。

CX-CF系列碳化爐是專為PI膜碳化設計，碳化過程中 PI膜結構分子徑向排列被打亂，羰基斷裂，經化學變化最后形成芳雜環多環化合物，最高 操作溫度1600℃可以滿足碳化過程的所有要求。

CX-GF系列高溫石墨化爐，設計溫度3000°C，碳化后的PI膜置于石墨化爐經過高溫石墨化處理，通過在特制的石墨化爐內加入氬氣 作為介質對碳化后的PI膜進一步升溫，高溫下多環化合物分子重整，伴隨多次周期性升溫的振蕩操作，經化學變化，最后形成高結 晶度的大面積高導熱石墨膜。

上述碳化石墨化過程中，原料的選擇、碳化和石墨化爐的制造、升溫速率的選取、碳化和石墨化溫度的控制、石墨化中升溫 和降溫的控制方式、參照溫度和閾值的擬定以及周期性振蕩的調控都影響著高導熱石墨原膜的質量乃至制備的成功性，Cxinduction 經過了長時間的實驗和調整，并且經過工業化量產實踐后總結的核心生產工藝藝。

PI多孔隔膜的制備流程圖及其在不同溫度加熱下的圖片

這一成品用于電子設備中，會在產品運行局部加熱的情況下，將熱量迅速均勻地傳導到手機殼、框架、屏幕等部件，減少部分熱量， 在提高產品運行速度的同時，所散發的熱量，將會控制在人體可以接受的適宜溫度，讓用戶有更好地體驗。